Nếu bạn chú ý thì trong bản tin nói về việc HOCC giành lại vị trí dẫn đầu bảng xếp hạng HWBOT khu vực Việt Nam, đại diện của HOCC (Hanoi Overclocking Club – CLB Ép xung Hà Nội) đã từng nhấn mạnh, nhóm chỉ sử dụng tới bo mạch chủ Intel LGA1156 là GIGABYTE H55M-UD2H, sản phẩm rẻ nhất của dòng GIGABYTE H55.

Nhưng đâu là lý do để HOCC lựa chọn một sản phẩm rẻ như H55M-UD2H cho cuộc “chơi” lớn của mình? Một mẫu bo mạch chủ phổ thông nhưng lại mang trong mình khả năng ép xung mạnh mẽ? Để làm rõ những thắc mắc này, chúng ta sẽ cùng đến với bài đánh giá chi tiết về H55M-UD2H, do chính thành viên của nguyentu85hn HOCC thực hiện.

Nội dung bài viết

• Trang 1: Hình ảnh sản phẩm
• Trang 2: BIOS
• Trang 3: Thử nghiệm thực tế
• Trang 4: Overclocking và Kết luận

Hình ảnh sản phẩm

Main có kích thước Micro ATX khá gọn gàng với màu xanh dương truyền thống của các sản phẩm đến từ nhà sản xuất GIGABYTE. Đây cũng là kích thước chung của các dòng sản phẩm bo mạch chủ H55 trên thị trường, hướng đến những hệ thống HTPC đang ngày càng phổ biến.

Tuy nhiên, không vì thế mà H55M-UD2H không được trang bị những tính năng cao cấp. Main được trang bị đủ hầu hết các cổng và các chuẩn giao tiếp với bố cục gọn gàng và mang lại cảm giác chắc chắn. Bên cạnh đó, do thuộc seri UD nên toàn bộ tụ điện trên main là tụ rắn.

Main được trang bị 4 DIMM DDR3 được mã màu khá cẩn thận tránh trường hợp cắm nhầm kênh RAM. Và đối với các main chipset 5 seri cần chú ý là khi cắm 1 hoặc 2 thanh RAM, bắt buộc phải cắm đúng DIMM thì hệ thống mới hoạt động. Như hình bên dưới, khi cắm 1 hoặc 2 thanh RAM, bạn phải cắm vào 2 khe màu trắng, còn 2 khe màu xanh sẽ được sử dụng khi bạn cắm đủ cả 4 DIMM. Cách cắm này áp dụng với tất cả các main chipset 5 seri từ các hãng.

Điện áp hoạt động cho CPU được cung cấp và ổn định với 7 pha điện. Các tụ điện xung quanh được bố trí thẳng tắp và gọn gàng. Các Mosfet không được trang bị tản nhiệt, do đó khi bạn ép xung cao nó cũng trở nên khá nóng. Ở mức OC trung bình hoặc chạy default thì bạn hoàn toàn yên tâm về nhiệt độ khu vực này.

Phía góc main bên dưới là các cổng giao tiếp SATA 3Gbps (6 cổng), các cổng USB kéo dài cắm ra phía trước, chipset H55 và 2 BIOS ROM vật lí. Do không còn phải đảm nhiệm nhiều chức năng như trước đây nên chipset H55 trong quá trình hoạt động cũng tỏa ít nhiệt hơn, và do đó chỉ cần khối tản nhiệt nhỏ gọn như trong hình là đủ để đảm bảo nhiệt độ trong quá trình hoạt động. Các cổng cắm USB kéo dài ra phía trước cũng được bảo vệ khá kĩ càng với vỏ nhựa bao quanh.

H55M-UD2H có 2 khe PCI truyền thống và 2 khe PCI-Express 2.0 hỗ trợ ATI CrossFireX, khe ở vị trí gần CPU có băng thông X16 và khe còn lại hoạt động ở X4. Việc không có khe PCI-Express X1 sẽ gây bất tiện nếu bạn sử dụng card âm thanh rời giao tiếp PCI-Express X1.

Các cổng giao tiếp phía sau đa dạng và đầy đủ, đặc biệt là sự có mặt của cổng DisplayPort. Tuy ở thời điểm hiện tại đây không phải là cổng giao tiếp phổ biến nhưng không có nghĩa là trong tương lai nó không phổ biến.

Các cổng giao tiếp phía sau bao gồm đủ 4 cổng giao tiếp D-Sub, HDMI, DVI, DisplayPort, ngoài ra còn có các cổng USB, PS/2, sound quang, IEEE1394, LAN và đường ra âm thanh 7.1.